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在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
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Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线
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文章
激光器芯片的WPE思考
WPE在LD芯片中指电光转换效率。 WPE=出光功率/工作电流/工作电压。因此WPE越大越好，说明电转成光的效率越高。额外的部分电能，大部分以热能的形式释放。WPE高的话，转换的热也会变少。 An ALGAInP/GaAs red LD suffers from low wall pl
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产品简介CooLGAN™ 600 V e-mode GaN HEMT是效率最高， 功率密度最高， 质量最佳的增强型功率晶体管。增强模式概念提供了快速的开启和关闭速度， 以及在芯片或封装级别上更好的集成路径。 CooLGAN™可实现更简单的半
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