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提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
并发编程一般指多线程编程，C 11之后关于多线程编程有几个高级API：std::threadstd::futurestd::shared_futurestd::promisestd::Packaged_taskstd::async可能很多人都搞不清楚它们之前有什么联系，可以直接看这张图：如果连它们
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
摘要本文回顾了光电共封装（Co-Packaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式
DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使
有大神遇到过Package keepin层删不掉的情况吗？file:///一直显示Selected item not valid for current operation, ignored: Rectangle "Package Keepin/All"No valid items selected
17.4和17.2不一样吗？按照视频讲解的去做 按住ctrl 选中的管脚会拖动 而且我进入这个Package里面这个Package properties是无法点击的 也不像视频说的双击左键会出来 属性框
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