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谈谈电子元件DIP双列直插式封装技术

DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使

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DIPPCB封装双列直插式封装

谈谈电子元件DIP双列直插式封装技术