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什么是埋阻埋容工艺？
PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下，PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的，而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中，这种印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层，隐埋电阻，线路
电磁兼容性（EMC）毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题，特别是在PCB设计中，EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性，因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题，下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题？1、为什么接地设计
当电路为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师无法通过仿真及分析工具来解决问题，那么不如来清洗PCB板？为什么这么说呢，因为PCB板上布满了电子元件和导线，而在生产和组装过程中清洗PCB可以提高PCB的性能和可靠性。而且清洗PCB的目的是
厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高
PCB设计的阻抗控制一直以来是很多电子工程师的学习难点，它对于保持PCB的信号完整性至关重要，若是PCB出现阻抗变化问题，可能会导致信号失真、电磁干扰和性能下降，所以工程师要学习这方面知识来解决。1、材料选择PCB的基板材料对阻抗具有重要影
在PCB线路板设计中，蛇形走线是极为常见的布线技巧，和其他走线方式相比，蛇形走线可改善电路性能、提高信号完整性并减少电磁干扰，甚至很多工程师都提出：“PCB板离不开蛇形走线！”，所以PCB板是真的必须要有蛇形走线吗？1、信号完整性和时延匹配
很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是
在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？01Signal 1 元件面、
电子工程师都知道，四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的须在半年内用完，已拆开真空包装的在24小时内使用，总的来说，四层PCB板的保质维护手续有些复杂，下面来看看吧！1. 确保设计规范合理： 在PCB设
静电放电（ESD）是在电子产品和PCB设计中常见的问题之一，若是处理不当，极有可能对电子元件和线路板造成永久性伤害，降低产品的可靠性，因此很多工程师遇见PCB板有ESD现象就要着手处理。1、为什么会产生静电放电现象？首先，了解ESD的来源是
