答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69  

答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67  参数选择示意图第三步，点击Export按键，可

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：这里我们讲解一下，在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的，方便指定PCB封装，具体的操作如下，首先，我们讲解第一种方法，我们Orcad软件绘制原理图，只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可，然后导入PCB的时候，系统就会按照这个封装名称进行匹配的，如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步，我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的，只需要编辑所有器件的属性，查看哪一些没有填写即可，选中原理图根目录，下拉菜

答：Allegro的第一方网表与第三方网表有以下几个区别点；与Allegro实现交互式操作的是第一方网表，第三方网表时不可以实现交互式操作；第三方网表不能将器件的Value属性导入到PCB中，输出时以封装属性来代替Value属性，第一方网表是可以的；网表导入到PCB中时，第三方的网表需要指定事先指定好PCB封装库文件，并产生Device文件，才可以将网表导入到PCB中，第一方网表则可以直接导入。

答：第一步，切换到原理图目录页，选中原理图根目录或者是其中某一页的原理图，点击右键，编辑器件属性，如图3-48所示； 图3-48 编辑元器件属性示意图第二步，打开器件的属性框，找到PCB  Footprint这一栏，批量填入元器件的封装即可，这样原理图中所有的器件封装都匹配了，如图3-49所示： 图3-49  编辑元器件属性示意图第三步，对于所有的封装，我们可以在原理图绘制页面进行显示，操作如下：任意打开一页原理图页面，框选所有的元器件，点击右键 

答：第一步，双击需要匹配的元器件，编辑改元器件的属性；第二步，在弹出的元器件的属性中，点击Pivot菜单，可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示；第三步，找到PCB  Footprint那一栏，填入该元器件需要匹配的PCB封装名称，即可完成对改器件的PCB封装匹配，如图3-46所示； 图3-46元器件单个PCB封装匹配示意图第四步，对于IC类的器件，由于它的封装是固定的，我们再创建原理图库封装的时候，就把该元器件PCB封装名称填上，这样后期就不用再匹配PCB封装了， 如图3-