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随着Altium 软件对3D PCB设计的支持，对于我们结构工程师来说，越来越方便进行结构核对，只要我们PCB设计工程师把相关的3D 模型做入到我们PCB中，然后再导出一个3D结构模型
在我们完成原理图设计之后，我们需要对我们的器件的pcb封装进行添加，有一种比较笨的办法是双击原理图里面的每一个器件然后单独给他进行封装的添加，那么有没有一种更快的办法对原理图中相同类型的器件添加封装呢，答案是有的，那么我们一起来学习下吧！
我们设计pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况，这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘，那这些焊盘的元素是由哪些组成的，是如何创建的，需要注意什么呢，那么今天我们一起来学习下！
Altium Designer 19 →新手小白2层全流程设计 →多种元件库的创建 →原理图的绘制过程 →多种pcb封装库创建 →PCB布局布线详解 →设计与生产衔接详解 提供代码包，可以打样调试 与凡亿大牛一起学实用电子设计
在PADS软件设计中，一个完整的元件由两个部分组成：一个是原理图的逻辑封装，一个是PCB中实际封装。我们在将元件添加到原理图之前，元件必须是一个元件类型。这节视频讲解了，在没有pcb封装的情况下，在logic中怎样创建一个新的元器件。
在LAYOUT中制作pcb封装时，在有很多管脚的情况，是怎么放置的。这个小视频操作讲解了在制作封装时有多个管脚的情况下，怎样的快捷放置焊盘方法。
在LAYOUT中制作pcb封装时，在遇到焊盘管脚需要重新命名时，是有小技巧可以快速修改的。这个小视频介绍了封装焊盘管脚重新重名的小技巧。
我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行pcb封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
在logic原理图中对元件已经分配好了封装，但后面要对封装进行更换，要怎样去进行这个操作，视频当中讲解了两种更改pcb封装的方法，和更改后不行的解决办法。
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