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之前凡亿教育录制了这么多实战视频教程，同时也推出了QA评审服务，学员通过学、练、评的方式，学习收获良多，但是因为之前的评审方式都是采取评审报告截图的方式，只指出问题，然后告知如何去修改，但是针对整个修改的过程，大家觉得不是很形象，那么针对这种情况，凡亿郑振宇老师录制了一套 4层的BGA的模数混合板的QA评审过程及修改过程，让大家在观看指出问题的同时，同步学到整个优化的过程！更加提高自己的各方面的PCB设计技能！
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
我们的大Altium Designer又又又又又更新啦，新功能很优秀，国外工程师的演示效果很震撼，让我们来围观一下吧！
我们在进行PCB设计的时候，每当有两个元件相隔很远，但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后，想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错，导致后期还要修改很久。所以我们的AD软件就开发了一个器件交换的功能提供我们使用。
★ 掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★BGA扇孔出线的方式、BGA的快速拉线方法★菊花链拓扑结构的认识及设置★掌握蛇形等长走线,掌握★了解常见EMC的PCB处理方法3W规则的应用
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★BGA扇孔出线的方式、BGA的快速拉线方法★掌握DDR的设计方法★掌握蛇形等长走线,掌握3W规则的应用★了解常见EMC的PCB处理方法。
★高精密的BGA封装类型快速扇出技巧★不同类型BGA封装类型过孔选择技巧★涵盖各类pitch间距BGA封装类型★小间距BGA封装类型盲埋孔扇出技巧★BGA封装类型布线技巧分享
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