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在画封装的时候,散热是怎么画的,一个大过孔还是什么开窗,还是很多小的过孔排布

这个器件封装怎么画?对角处怎么处理呢,需要留出多大的余量才能满足要求?大神给指点一下感谢,感谢,

哪位大哥能说下 为什么我转的pcb都是歪的属性也正常 是哪里设置错了吗

请问老师,在导入CD4511和DC_5V_IN封装时,没有问题,但是为什么在PCB就显示不了这两个的封装

AD中的PCB封装库 的尺寸标注在哪