对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢，这个属性会一直存在，我们是否可以将这个属性给去除掉，方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后，从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象，如图6-22所示，虽然不影响整体的性能，但是影响美观，所以呢，这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作，具体操作如下： 图6-22  走线小方块示意图第一步，需要将ALLegro软件的

利用ALtium Designer设计硬件电路时，如果需要硬件电路设计的印刷电路板比较简单，可以不参照硬件电路设计流程而直接设计印刷电路板，然后手动连接相应的导线，以完成设计。但对于复杂硬件电路设计时，可按照设计流程进行设计。1. 准备原理图与网络表

所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中，我们需要对这种进行Xnet的设置，方便进行时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在ALLegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示：第一步，执行菜单命令AnaLyze-ModeL Assigment，进行模型的指定，如图5-112所示； 图5-11

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的FLash。打开ALLegro软件，点击FiLe-New，新建一个FLash,按图示参数创建好，保存名为FLash32，如图4-108所示， 图4-108  创建fLash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

打开ALLegro软件，点开AnaLyze菜单栏，如图5-30所示，这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对AnaLyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下： 图5-30  ALLegro软件AnaLyze菜单下命令行示意图Ø SI/EMI sim：用来仿真的命令，包括信号完整新和电磁干扰仿真，包括以下菜单命令；Ø InitiaLize：进行初始化操作；Ø Library：选择库文件；Ø Mod

槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在ALLegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形的钻

现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择，通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前，先进行仿真设计。在这种虚拟测试中，设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则，而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的，所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。

在研究由反射引起的振铃效应前，先讨论由电路谐振引起的振铃效应。在时钟速度高达10MHz的数字系统中，振铃（Ringing）现象是设计中的显著问题。传导系统对输入信号的响应，在很大程度上取决于系统的尺寸是否小于信号中最快的电气特性的有效长度，反之亦然。电气特性的有效长度由它的持续时间和传播延迟决定，即L=Tr/D（Tr =上升时间，ps；D=延迟，ps/in）。如果走线长度小于有效长度的1/6，该电路表现为集总系统，如果系统对输入脉冲的响应是沿走线分布的，称之为分布系统。

特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PLatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

   PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。    微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip Line）。由于microstrip Line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分