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一、课程目录
工具(Altium Designer、CAM350)1、PCB 设计软件中的拼板示意板框的绘制
2、设计软件中的 Gerber 输出
3、CAM350 中 Gerber 的导入及注意事项
4、Gerber 的前期处理
5、CAM350 中的 Gerber 拼板
6、拼板 Gerber 的导出
PCB设计,遇到差分线,需要做等长设计时,该怎么操作呢?在做走线等长设计的时候,我一般都是采用让走线进入蛇形走线模式,然后走出蛇形线来快速完成等长设计。
我们在Allegro软件中,我们在铺铜的时候,需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置,有全连接、十字连接等多种连接方式,我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置,具体的操作步骤如下所示:
答:我们在使用Orcad软件进行原理图绘制也好,还是用Orcad软件进行原理图封装的绘制也好,连接走线或者是绘制丝印边框,都是90度的直接走线。在Orcad软件里是可以设置任意角度的走线的,具体的操作步骤如下所示:第一步,在原理图绘制的时候,连接两个网络之间的就是Wire或者是使用网络标号进行连接,如图3-224所示; 图3-224 走线进行连接示意图第二步,在使用网络标号的不存在角度的关系,使用Wire连接的时候,默认的走线方式是90度进行连接,我们按住Shift键,然后进行Wire
AD软件提供了可以将钻孔信息直接放置在PCB界面,方便用户进行钻孔信息的查看。
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
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