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一、2 层 Allegro stm32 最小系统主板课程详情
这个是一个非常经典的 2 层 stm32 最小系统主板实战，以最常见的的 STM32 主芯片为核心，录制入门级的 STM32 最小系统板电子设计的实战视频，全程讲解原理图封装库的绘制、原理图的绘制、网表导入、PCB 封装调用、PCB 布局、PCB 布线、PCB 检查、光绘输出、光绘检查、文档归档。
二、2 层 Allegro stm32 最小系统主板课程目录
第 1 部分、前期介绍
1.1、 项目总体介绍以及流程化设计思路
第 2 部分、原理图部分
2.1、元器件整理以及常用元器件封装调用对所涉及到的元器件分类整理并从系统自带库调用常规元器件
2.2、类元器件封装绘制 1
常规 IC 类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.3、类元器件封装绘制 2
常规 IC 类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.4、核心单元电路图绘制常规主控类器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.5、EEPROM 存储单元电路图绘制
常规存储类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.6、RS232 通信单元电路图绘制常规通信类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.7、JOYSTICK 操作单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.8、DB9 通信单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.9、USB 通信单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.10、SD CARD 接口单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.11、INTERFACE 接口单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.12、POWER 电源单元电路图绘制常规接口类元器件的原理图库绘制方法解析与技巧解析
2.13、原理图器件 PCB 封装完整性检查解析原理图中 PCB 封装属性如何匹配 解析如何对封装完整性进行检查与修正
2.14、原理图统一编号及编译检查对原理图的位号进行统一排列以及对原理图电气检查排错，保证原理图的正确性
第 3 部分、PCB 预处理部分
3.1、原理图网表输出详细解析
如何输出 Allegro 所需要的网表，以及对输出网表的错误进行修正从而导出正确的网表
3.2、PCB 封装介绍与调用什么是 PCB 封装？以及如何在 PCB 中调用已经做好的 PCB 封装
3.3、原理图网表调入以及后台器件放置如何在 Allegro 软件中导入第一方网表，如何把原理图所有的元器件放到 PCB 板上布局布线
3.4、板框大小定义与 PCB 叠层评估无结构的情况下如何去评估新板的外形大小以及设计所需要的层数
第 4 部分、PCB 布局部分
4.1、PCB 模块化分析以及布局宏观分析对原理图的元器件按模块进行分配，对整个信号流向以及布局大体方向做一个整体规划
4.2、结构器件定位与定位孔放置
对一些有位置要求的接插件按结构摆放，没有的按信号流向摆放，留出固定螺丝孔的位置
4.3、PCB 关键器件定位、模块化布局与优化主控 MCU 以及存储器以及核心的部分优先考虑布局，其它按标准模块化进行处理
4.4、PCB 布局要点分析与总结
及时做总结，对学习的方法与思路进行总结整理，方便以后学习，达到举一反三的效果
第 5 部分、PCB 规则设置部分
5.1、PCB 线宽规则的设置对 PCB 板上的走线规则进行设置，掌握设置的方法与技巧
5.2、PCB 间距规则的设置对 PCB 板上的距离规则进行设置，掌握设置的方法与技巧
5.3、PCB 布线常用 Class 的添加
PCB 板上所涉及到的所有的总线以及一类信号进行 Class 的添加，方便查看与后期布线规划
5.1、PCB 布线过孔的选择与添加对走线换层的过孔进行添加与设置，并掌握常用的过孔的使用方法
5.1、PCB 规则设置要点分析与总结及时做总结，对学习的方法与思路进行总结整理，方便以后学习，达到举一反三的效果
第 6 部分、PCB 布线部分
6.1、PCB 布线宏观分析与通道评估
布线之前必须要做的步骤，事先想好如何布线来规避后面胡乱走线带来的重复工作
6.2、PCB 自动布线演示与优缺点分析
如何对布局的 PCB 文件进行自动布线，自动布线如何设置以及自动的布线的优缺点分析
6.3、PCB 手动布线 1
按之前规划好的思路进行手动布线，分清楚布线的优先级及布线的主次，保证布线的质量
6.4、PCB 手动布线 2
按之前规划好的思路进行手动布线，分清楚布线的优先级及布线的主次，保证布线的质量
6.5、PCB 手动布线 3
按之前规划好的思路进行手动布线，分清楚布线的优先级及布线的主次，保证布线的质量
6.6、PCB 电源部分的分析与处理
信号处理好之后，如何来处理电源，电源应该如何设计，电源应该如何保证载流
6.7、PCB 地部分的分析与处理
按照上述分析好的进行地平面处理，尽量保证地的完整性，两层连接保证地良好的联通
6.8、2 层板与多层板地的处理要点解析
及时做总结，对学习的方法与思路进行总结整理，方便以后学习，达到举一反三的效果
6.9、PCB 布线要点分析与总结
及时做总结，对学习的方法与思路进行总结整理，方便以后学习，达到举一反三的效果
第 7 部分、PCB 后期处理部分
7.1、PCB 丝印调整与技巧解析
如何对 PCB 板上的丝印位号进行调整，以便后期贴片与返修，丝印大小与方向的细节解析
7.2、项目整体 DRC 处理与检查出货之前的整板错误检查，保证 PCB 板没有任何开路、短路的重大失误
7.3、拼板设计与 Mark 点添加
如何在 PCB 中实现拼板设计，提高 PCB 生产效率以及贴片所需要的光学定位点的添加
7.4、光绘文件、装配文件、BOM 表单输出生产所需要的全部文件输出，掌握生产文件输出的全部步骤以及它的作用与用途
