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在原理图设计的时候,一个合适大小的原理图页能够更好的摆放器件,特别是当器件数目比较多的时候,用户就需要将图页的尺寸改大。第一步:执行菜单命令工具-选项,如图1所示图1 选项示意图第二步:在弹出的窗口中选择设计栏,即可在图页处进行尺寸大小的选

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PADS Logic原理图页面的大小的设置

注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。

全能19期-Allegro-三岁-第一次作业-DCDC模块的PCB设计

注意电感底部不要放置器件以及走线,底部的器件爱你可以往IC下面塞,整体布局还需要更改:注意绘制铜皮不要存在直角:铜皮尽量宽度均匀点,优化下:看下LDO输入的载流大小是多少,按照比例计算对应的线宽要多少满足载流,注意加粗线宽:焊盘扇孔进来调整

全能19期-AD-FMC-第二次作业-PMU模块layout设计

IC设计中,如何在合适的流程里使用EDA工具,对电子工程师来说是难题,从前端设计到后端实现,电子工程师需要依赖各种EDA工具来完成不同的任务,那么你知道IC设计每个流程阶段使用哪些工具吗?1、前端设计阶段前端设计阶段主要涉及到芯片的功能定

IC设计:前端到后端所使用的EDA工具

随着无线通信技术高速发展,现阶段已发展至5G建设初中期,5G网络已在全球多国开始普及推广,业界预测,2030年将迈入6G时代,也将对IC设计提出更高的要求,如何应对未来的IC设计已成为很多工程师发愁的问题。或许是德科技新发布的EDA工具可以

是德科技推新一代EDA,可支持6G芯片研发

DFM(Design for Manufacturability)是指在产品设计阶段中考虑到制造过程中的要求和限制,以此确保产品的可制造性,因此,对于芯片工程师来说,合理的DFM设计是实现高质量IC的关键,那么如何做好?1、理解制造流程和要

芯片工程师如何做好DFM设计?

原理图封装库,也叫原理图符号,就是我们在绘制原理图时,需要用一些符号来代替实际的元器件,这样的符号,我们就称之为原理图符号,也称之为原理图库。它的作用就是来代替实际的元器件,我们在做原理图符号的时候,不用去管这个器件具体是什么样子的,只需要

PADS Logic软件中怎么新建库文件

一、TAS5711PHPR 音频放大器IC 该TAS5711是20W,效率高,数字音频功率放大器用于驱动立体声桥接式扬声器。一串行数据输入允许多达两个的处理独立的音频通道和无缝集成,大多数数字音频处理器和MPEG解码器。该器件接受范围广泛的

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明佳达电子Mandy 2023-06-29 15:08:07
TAS5711PHPR数字音频功率放大器、LPC834M101FHI33基于ARM® Cortex®-M0+(32位微控制器)

electronICa China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。本届展会面积规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1400+,预计吸引观众7万人次。本届展会为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、

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华秋 2023-06-29 17:30:11
参展有礼|华秋电子诚邀您参加2023慕尼黑上海电子展

使用合适的格点大小能有效的提高我们设计的效率以及所设计文件的美观性。第一步:执行菜单命令工具-选项,如图1所示图1 设置选项示意图第二步:在弹出的选项窗口常规栏中可以找到栅格设置,如图2所示,在设计中通常设置设计栅格与显示栅格即可,推荐设置

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PADS Logic的格点推荐设置