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集成电路问世以来,虽经历时间不长,但应用广泛,逐渐成为国家的重点培养的核心产业之一。一般来说,集成电路的电路/逻辑设计主要分为数字电路设计和模拟电路设计,所以它们有哪些不同?1、数字电路设计数字电路设计一般是从RTL(寄存器传输级)开始的,

​数字电路设计和模拟电路设计有什么不同?

在PCB及集成电路设计设计环节,为验证其方案是否可行,它们都要经过仿真验证环节来看看是否具有可行性,但有很多小白不太清楚仿真验证,所以本文将重点谈谈仿真。1、仿真验证的工作原理仿真是功能验证的主要手段,仿真贯穿了IC系统设计的整个阶段,它的

仿真的基本原理、具体流程及优缺点详解

芯片功耗过大,将引发许多问题,如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性,限制便携式产品的使用时间及电池寿命等,所以在高性能设计或便携式应用,很多工程师都会采取低功耗设计,那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗,必须采用低功耗设计技术,

如何设计出一个低功耗的芯片?

近年来,电子设备的更新迭代速度加快,集成电路迎来了高速发展期,这也促使了FPGA及ASIC电路行业大火,越来越多的人选择FPGA行业,但有很多人都不知道FPGA开发中的软核、硬核、固核是什么?,今天我们来回答这个问题。IP核是具有知识产权核

FPGA开发中的软核、硬核、固核是什么?

静电保护元件(ElertroStatICDischarged Protection)防静电管ESD静电二极管简称ESD,是一种过压、防静电保护元件,是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比

ESD保护二极管的工作原理及选型方法

目前微电子技术已发展到SOC阶段,即集成系统阶段,相对于集成电路(IC)的设计思想有着革命性的变化。FPGA自然也不例外,但有很多小白不太清楚基于FPGA芯片的SOC开发流程,所以本文将回答这个问题。1、基于FPGA的SOC设计方法目前,由

基于FPGA芯片的典型SOC开发流程详解

随着微电子技术的不断发展,FPGA和ASIC的性能也变得越来越优越,也开始被广泛应用在电子电路与系统的开发和调试阶段,这也促使了FPGA的配置电路模式发展。FPGA配置方式灵活多样,根据芯片是否能够主动加载配置数据分为主模式、从模式及JTA

FPGA配置电路模式有哪些?

随着微电子技术和半导体制造技术的逐渐成熟,开关电源的重要性愈发凸显,甚至已成为所有电子元器件中最热门的器件,在长期的发展过程中,自然也产生多种不同方向的开关电源,那么现在的开关电源分类方式有哪几种?1、电源是什么因电子技术、自动化技术、IC

开关电源的分类方式有哪几种?

原理图设计完成后,需要将原理图中的设计内容导入到PCB中,以方便后续PCB设计工作,PADS LogIC与layout进行同步过程,可以完成。1)执行菜单栏命令“工具”→“PADS Layout链接”或者点击快工具栏的快捷键,点击完成会弹出

PADS Logic与layout同步操作

随着数字电路应用领域越来越多,可编程逻辑器件(Programma LogIC DevICe,PLD)在其带动下也成为大火的电子器件之一,这也促使了PLD芯片制造工艺的日益完善,所以我们接下来将盘点可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺。可编程逻辑

​可编程逻辑器件PLD芯片制造工艺盘点