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概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术,其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进,与前一代Stratix I

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明佳达电子Mandy 2024-05-21 13:57:20
发布高端可编程逻辑器Stratix III系列: EP3SL70F780I4LG、EP3SL70F780C2G、EP3SL70F780C4LG

Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构,将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线

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明佳达电子Mandy 2024-05-23 14:09:14
支持高吞吐量系统的应用: 1SG110HN1F43I2LGAS、1SG110HN1F43I1VGAS 高性能 Stratix® 10 GX FPGA

简介Cyclone® V FPGA和SoC FPGA器件有商业和工业级可供选择。商用选项包括C6、C7和C8速度等级,而工业级器件则有I7速度等级可选。车规级器件有-A7速度等级可供选择。Cyclone V SoC器件还提供低功耗变体,由零

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明佳达电子Mandy 2024-05-24 13:35:26
(中文参数)5CEBA9U19C8N、5CEBA9U19C7N 低成本、低功耗的Cyclone® V E FPGA

Stratix V FPGA:为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器,以及工作在业界最高速率28

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明佳达电子Mandy 2024-05-27 13:45:41
FPGA/5SGSMD3E2H29C3G/5SGSMD3E3H29C2G/5SGSMD3E3H29I3G提高了系统集成度和性能

Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑

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明佳达电子Mandy 2024-05-28 13:43:55
具有低功耗12.5 Gbps收发器,5SGSMD4E3H29I4G、5SGSMD4E2H29I2G、5SGSMD4E3H29C4G/FPGA参数

概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器,以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了

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明佳达电子Mandy 2024-05-29 13:38:28
为带宽而打造的FPGA,5SGSMD4K1F40C2G和5SGSMD4K2F40I3G产品概述、特性、及参数

Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺

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明佳达电子Mandy 2024-05-30 13:34:25
了解Stratix® V 5SGXEA5H3F35I3LG 5SGXEA5H3F35I4G 5SGXEA5K2F40C1G FPGA系统性能

概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

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明佳达电子Mandy 2024-05-31 14:47:19
专为带宽而打造【FPGA】5SGXEA5N1F45I2G 5SGXEA5N1F45C2G采用高性能28nm HKMG工艺制造

Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA,这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能,如FFT、FIR和浮点 DSP。Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收

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明佳达电子Mandy 2024-06-01 13:50:06
可编程逻辑IC【FPGA】5SGXEB5R1F40I2G、5SGXEB5R2F40C2G、5SGXEB5R3F40C4G中文参数

在现场可编程门阵列(FPGA)的程序开发过程中,程序烧写是不可或缺的重要环节,然而在该环节经常听见JTAG和Flash,在某些情况下,FPGA的程序需要通过这两个方式进行双重烧写。1、FPGA程序烧写FPGA程序烧写是指将开发者编写的硬件描

提问:FPGA的程序烧写为什么要两次?