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Stratix V FPGA：为带宽而打造
Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了业界最高级的专用硬核知识产权(IP)，提高了系统集成度和性能，而没有成本和功耗代价。该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。
• Stratix V GT FPGA——业界唯一面向100G以上系统，集成28Gbps收发器的FPGA。
• Stratix V GX FPGA——支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器。
• Stratix V GS FPGA——600Mbps至12.5Gbps收发器，适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
• Stratix V E FPGA——适用于ASIC原型开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。
5SGSMD3E2H29C3G 参数：
LAB/CLB 数：89000
逻辑元件/单元数：236000
总 RAM 位数：13312000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD3
5SGSMD3E3H29C2G 参数：
LAB/CLB 数：89000
逻辑元件/单元数：236000
总 RAM 位数：13312000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD3
5SGSMD3E3H29I3G 参数：
LAB/CLB 数：89000
逻辑元件/单元数：236000
总 RAM 位数：13312000
I/O 数：360
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：780-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：780-HBGA（33x33）
基本产品编号：5SGSMD3
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