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在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号
在变压器的设计与制造中，磁芯算是其中的核心部件，有许多工程师好奇，如果磁芯有不同形状，是否会对变压器性能有一定影响？本文将针对该问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、圆柱形磁芯优点：EMI屏蔽效果好：圆柱形磁芯由于其封闭的形状，对电磁干
随着时代发展，物联网（IoT）设备日益普及，然而随之而来是更严重的电磁干扰（EMI）问题，因此，许多大佬提议要对物联网设备做EMI测试，确保其设备本身性能稳定，降低对网络的影响。1、法规遵从性大多数国家和地区对无线设备的电磁辐射有明确的标准
关键要点：•如何为混合信号设计布局电路板•关于限制电磁干扰（EMI）的讨论•了解可靠信号的地面和参考平面设置现在几乎在每一个新的电子设备上都能发现混合信号，拥有强大的基础对于下一代设备的开发至关重要。过去，电子产品通常由不同的单独电路板组成，每个电路板都有自己的特定功能。然而，随着设备的进一步最小化
十层板在电路设计中因其优异的信号完整性而备受青睐，但其复杂的布线结构和层间关系也带来了电磁干扰（EMI）的问题。如果不能处理，实在是很麻烦，所以在你设计十层板的EMI解决方案，不如参考这些方法！1、信号与回路层相邻布局严格按照信号、地、信号
在高速、高密度电子设计中，六层板因其良好的布线能力和电磁兼容性（EMI）抑制特性而被广泛应用。然而，面对更加严格的EMI要求，传统的六层板设计有时显得力不从心。因此，六层半（或称为增强型六层板）设计应运而生，它通过增加额外的半层或局部层来进
随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面
在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠
在多层板设计中，想要为其设计EMI措施，可能会遇见电源汇流排这个专业术语，它是什么？有什么用？一起来看看吧！1、多层板的电源汇流排是什么？多层板的电源汇流排，是指在多层电路板中，专门用于电源分配和传输的导体层或导体结构。这些导体层通常位于电
这里分享几个带开关电源产品的EMI预防和整改的小妙招。a1MHz以内以差模干扰为主，增大X电容就可解决。b1MHz～5MHz差模共模混合，采用输入端并一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并解决。c5MHz～10MHz以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。d10MHz～25MHz对于外壳接地
