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在查看电子设备内部时,尤其是那些紧凑型设备,经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体,不知道这是什么东西,其实这个黑色封装物体是COB(Chip On Board)封装,下面我们来了解下这个COB封装吧!COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过
I²C接口LCD控制及驱动IC型号:VK2C22A:RAM映射44*4封装(LQFP-52) LCD液晶显示驱动VK2C22B:RAM映射40*4封装(LQFP-48)LCD液晶显示驱动DICE(邦定COB)/COG(绑定玻璃用)KPP27
产品型号:VK2C21A/B/C/D产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:SOP28/24/20/16裸片:DICE(邦定COB)/COG(绑定玻璃用)产品年份:新年份原厂直销,工程服务,技术支持,价格最具优势!188 9858 2398
板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布
VK1625内容:产品型号:VK1625 产品品牌:VINKA/元泰封装形式:QFP100 LQFP100 DICE COB邦定片 定制COG专业工程服务,技术支持!用芯服务!概述: VK1625B是一个64x8的LCD駆动器. 可软件程
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