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根据器件规格书(DATAsheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点

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贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

一般查看器件DATAsheet,利用DATAsheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢

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一般查看器件Datasheet,利用Datasheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢?

一般查看器件DATAsheet,利用DATAsheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢

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一般查看器件Datasheet,利用Datasheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢?

1.开关电源概述 开关电源的基本构成如下图所示,其中DC-DC变换器用于进行功率转换,他是开关电源的核心部分,此外还有启动、过流和过压保护、噪声滤波等电路。输出采样电路(R1、R2)检测输出电压的变化,并与基准电压Ur比较,误差电压经过放大及脉宽调制电路(PWM),在经过驱动电路控制功率器件的占空比,从而达到调整输出电压大小的目的。 2.开关电源设计要点 1) 第一时间下载主芯片的dATAsheet,按照推荐的布局布线来进行操作(以TPS55540为例)

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
开关电源的PCB设计要点分析

DC/DC转换IC的电源设计方案-在设计电源模块的时候,第一时间要把该电源IC的dATAsheet资料下载好,查看里面的说明;

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
DC/DC转换IC的电源设计方案

答:PCB设计中常用的存储器有如下几种:Ø SDRAM,Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%;Ø DDR, Dual DATA Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM,人们习惯称

【电子概念100问】第081问 PCB设计中常用的存储器有哪些?

答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的DATAsheet,它的封装信息如图2-21所示,  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入1个,是单Part的器件,如图2-22所示: 图2-22&n

【ORACD50问解析】第13问 IC类器件的封装应该怎么创建?

答:我们在创建多管脚的器件封装时,分Part的依据一般如下:查看改器件的DATAsheet,根据芯片手册的分类来划分Part;把电源管脚与信号管脚分开;把功能一致的管脚分为一个Part;空管脚比较多的器件,把所有的空管脚分为一个Part。

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【ORACD50问解析】第48问 orcad在创建封装库时,管脚数目很多的器件应该怎么分Part呢?

答:根据器件规格书(DATAsheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示:  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

【Allegro封装库设计50问解析】第37问 贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果DATAsheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照DATAsheet中指定的大小,如图4-122所示,

【Allegro封装库设计50问解析】第47问 PCB封装中什么时候需要画Keepout层,一般画多大尺寸呢?