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在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and PackAGIng Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park
量子计算和人工智能都是变革性技术，人工智能很可能需要量子计算才能取得重大进展。人工智能虽然用经典计算机产生功能性应用，但受限于经典计算机的计算能力。量子计算可以为人工智能提供计算提升，使其能够解决更复杂的问题和AGI（通用人工智能）。什么是
荣耀MAGIc4系列，每一处，更进一步！搭载全新一代骁龙8移动平台，带来更强劲的性能体验；首次推出智慧隐私通话功能，增强隐私保护和安全性，让你的通话更私密、更放心；搭载了行业首块支持1920Hz高频PWM调光的LTPO屏幕，体验流畅更护眼；多主摄融合计算摄影加持，定格生活精彩瞬间，随手一拍就是大片。
开关电源变压器设计
小编推荐值得一看的书单电力电子技术与新能源推荐书单合肥工业大学-张兴-高等电力电子技术-风力发电最经典MOS管电路工作原理及详解没有之一SiC Power Module PackAGIng Design High Electrical and Therma[视频]逆变器Inverters, How
一、产品简介STM32H562xx器件是基于高性能ARM®Cortex®-M33 32位RISC内核的高性能微控制器系列（STM32H5系列）。它们的工作频率高达250 MHz。Cortex®-M33内核具有单精度浮点单元（FPU）、支持所
1 •外延的命令epitaxy，参数及其说明如下：1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imAGIng)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bake）和光刻胶显影（development）等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性（
说明AGIlex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用，采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成，在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展，可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale PackAGIng，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
AGIlex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。AGIlex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
英特尔® AGIlex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL
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