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英特尔® Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL，并配有用于集成封装内置 HBM2e 内存的选件，可实现高性能内存带宽（超过 1 TBps）。这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。
Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA（R25A）系列器件：
AGFA027R25A2E3V
AGFA027R25A3E4X
AGFA027R25A2E3E
AGFA027R25A3E3E
AGFA027R25A2E4X
AGFA027R25A2I3E
AGFA027R25A1E1V
AGFA027R25A1I1V
AGFA027R25A3I3E
F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
产品参数
AGFA027R25A2I3E
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
I/O 数：624
AGFA027R25A3E3E / AGFA027R25A2E4X
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
I/O 数：624
F 系列FPGA主要功能：
采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构
具有精度可调 DSP
加强的DDR4 接口
集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
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