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如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率？

在表面贴装技术（SMT）中，锡珠和锡球的形成是很麻烦的，它们的出现，不仅影响了电子产品的外观，更可能给产品质量带来严重的隐患。因此，如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率，是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球？通常来说，锡珠

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表面贴装工艺SMT波峰焊

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PCB加工焊接时炸锡了咋回事？

在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？1、受潮PCB板受潮：如果PCB

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PCB工艺加工焊接电子元件

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【高速先生原创焊接加工系列】如何解决焊盘不匹配导致生产时产生锡珠的问题

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焊接加工锡珠焊盘不匹配

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