沉金工艺-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

找到 “沉金工艺” 相关内容条

全部
- 全部
- 一周内
- 一月内
- 三月内
默认排序
- 默认
- 按最新

文章

【电子概念100问】第024问什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

答：化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就

3165 0 0

沉金工艺

【电子概念100问】第024问什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

文章

2025年为什么需要PCB沉金板？

沉金工艺（ENIG）已成为高端PCB设计的核心技术，其抗氧化性、高频性能及耐磨性直接决定产品可靠性。本文聚焦2025年最新技术标准，提炼沉金板核心优势，助工程师快速掌握实战要点。1. 抗氧化与耐腐蚀85℃/85%RH环境：沉金层可保持500

864 0 0

PCB工艺沉金板

2025年为什么需要PCB沉金板？