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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢?

PADS软件中应该怎样添加盲埋孔

​ 我们在进行一些高密度板子的设计时,BGA没有足够的空间打孔,这时就需要打盲埋孔进行设计,那怎么在layout中添加盲埋孔呢?

layout中如何添加盲埋孔?

老师ad19可以选择孔打到哪一个层里面吗?Ad10可以选择过孔所在的层

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