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电路板设计最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布线要尽量
RS232的RX TX尽量不要同层平行走线,如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ,所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线:此处电源信号采取铺铜处理,那么对应的GND可以铺铜:其他的没什么问题,注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源
电气间隙爬电间距的问题
关于强电与强电,弱电与弱电,强弱电之间的电气间隙和爬电距离的要求。如果是在相邻层是否还需严格遵守这些电气间隙的要求?还是说可以交叉走线,尽量不平行走线就行?