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可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。
1. 电路设计过流保护
可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因,
如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,
一般是由于可控硅因过电压而击穿,造成无正、反向阻断能力，它相当于整流桥臂发生永久性短路，使在另外两桥臂可控硅导通时，无法正常换流，因而产生线间短路引起过电流.另一类则是整流桥负载外电路发生短路而引起的过电流，这类情况时有发生，因为整流桥的负载实质是逆变桥,
逆变电路换流失败，就相当于整流桥负载短路。另外，如整流变压器中心点接地，当逆变负载回路接触大地时，也会发生整流桥相对地短路。
2.可控硅的电路过压保护设计
可控硅设备在运行过程中，会受到由交流供电电网进入的操作过电压和雷击过电压的侵袭。同时，设备自身运行中以及非正常运行中也有过电压出现。过电压保护的第一种方法是并接R-C阻容吸收回路，以及用压敏电阻或硒堆等非线性元件加以抑制。过电压保护的第二种方法是采用电子电路进行保护。
3. 电路设计电流上升率、电压上升率的抑制保护
（1）电流上升率di/dt的抑制
可控硅初开通时电流集中在靠近门极的阴极表面较小的区域，局部电流密度很大，然后以0.1mm/μs的扩展速度将电流扩展到整个阴极面，若可控硅开通时电流上升率di/dt过大，会导致PN结击穿，必须限制可控硅的电流上升率使其在合适的范围内。其有效办法是在可控硅的阳极回路串联入电感。
（2）.电压上升率dv/dt的抑制
加在可控硅上的正向电压上升率dv/dt也应有所限制,如果dv/dt过大，由于晶闸管结电容的存在而产生较大的位移电流，该电流可以实际上起到触发电流的作用，使晶闸管正向阻断能力下降，严重时引起晶闸管误导通。为抑制dv/dt的作用，可以在晶闸管两端并联R-C阻容吸收回路。
4.为什么要在可控硅两端并联阻容网络
在实际可控硅电路设计中，常在其两端并联RC串联网络，该网络常称为RC阻容吸收电路。可控硅有一个重要特性参数－断态电压临界上升率dlv/dlt。它表明可控硅在额定结温和门极断路条件下，使可控硅从断态转入通态的最低电压上升率。若电压上升率过大，超过了可控硅的电压上升率的值，则会在无门极信号的情况下开通。即使此时加于可控硅的正向电压低于其阳极峰值电压，也可能发生这种情况。因为可控硅可以看作是由三个PN结组成。在可控硅处于阻断状态下，因各层相距很近，其J2结结面相当于一个电容C0。当可控硅阳极电压变化时，便会有充电电流流过电容C0，并通过J3结，这个电流起了门极触发电流作用。如果可控硅在关断时，阳极电压上升速度太快，则C0的充电电流越大，就有可能造成门极在没有触发信号的情况下，可控硅误导通现象，即常说的硬开通，这是不允许的。因此，对加到可控硅上的阳极电压上升率应有一定的限制。为了限制电路电压上升率过大，确保可控硅安全运行，常在可控硅两端并联RC阻容吸收网络，利用电容两端电压不能突变的特性来限制电压上升率。因为电路总是存在电感的(变压器漏感或负载电感)，所以与电容C串联电阻R可起阻尼作用，它可以防止R、L、C电路在过渡过程中，因振荡在电容器两端出现的过电压损坏可控硅。同时，避免电容器通过可控硅放电电流过大，造成过电流而损坏可控硅。由于可控硅过流过压能力很差，如果不采取可靠的保护措施是不能正常工作的。
5.可控硅的选型
（1）正反电压选择
（2）.选择额定工作电流
（3）.门极（控制极）选择
（4）.选择关断时间（tg)
（5).电压上升率（dv/dt)和电流上升率（di/dt)
