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曾经的我呢还一个单纯的小攻城狮，当自己设计完的电路板通过了功能测试、性能测试、环境实验后，我就可以开开心心的玩耍了，但是永远也想想不到用户会把你的产品用在什么地方（客户你们考虑过产品的感受吗）。
很多电子工程师在设计电子产品时，通常会在软件调试前先进行硬件测试，确保电子产品的硬件是否无误，能够在使用条件下达到最佳水平，是电子产品最为关键的生产环节之一。但有很多小白不清楚硬件测试的种类及基础知识，所以本文将回答这些问题。一般来说，硬件
随着802.11ac和LTE产品的发展，对相应的功能测试系统也提出来更高的要求。与测试分析仪器相匹配的开关系统在尺寸，结构形式，性能等多方面均发生了较大的变化。采用6GHz固态继电器作为核心器件，使开关系统的体积更紧凑，切换速度更快，并大幅
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
为保证产品的顺利上市，IC系统在设计过程中会进行很多测试，而电子工程师要尽量保证自己所设计的IC产品通过测试顺利上市，所以电子工程师必须了解IC系统的常用测试，今天我们来讲讲！一般来说，测试包括以下几方面的内容：1、功能测试和电气特性测试在
一般来说，芯片上市前需要进行大量测试，一方面是为了确保产品的质量和性能，另一方面是为了保证消费者的权利，那么你知道芯片上市前要进行哪些测试吗？1、功能测试功能测试是对芯片的基本功能进行验证的过程。在功能测试中，工程师将检查芯片是否能够按照设
Allegro因其功能强大、界面灵活、可适应切换复杂项目的需求，很快成为全球最受欢迎的EDA软件之一，而很多工程师在Allegro软件中添加测试点，这样做的好处是为了进行电路的功能测试和故障诊断，那么如何在Allegro添加/生成测试点？下
电子元器件的封装测试是确保元器件在正常工作条件下能够稳定运行的重要环节。封装测试通常包括外观检查、功能测试、可靠性测试等多个方面。1.检查电子元器件外观。通过对元器件外观的检查，可以确保元器件没有明显的损坏或缺陷，例如裂纹、氧化等。外观检查
对电子产品进行测试是确保其质量和性能符合设计要求的关键步骤。以下是一些常见的电子产品测试方法：功能测试：功能测试是验证产品是否按照设计规格正常工作的基本测试。通过输入不同的信号和数据，检查产品的各项功能是否正常运作。电气特性测试：电气特性测
芯片功能测试是确保芯片在设计规格范围内正常工作的关键步骤。以下是一些常见的环节测试内容，通常在芯片功能测试中进行：电气特性测试：包括输入电压范围、电流消耗、功耗、输出电压范围等电气参数的测试，以确保芯片在正常工作条件下的电气性能符合规格。时
