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[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
为了减少对美国公司的依赖,我国在2015年启动了“2025战略”,该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状,提升中国工业的制造能力,成长为技术密集型强国,推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。在此趋势下,我国半导体制造产业建设如火如荼,好
PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节,在制作过程中有时候会出现甩铜情况,简单来说是在制作PCBH时,铜层没有很好完全覆盖区域,导致铜箔脱落或不均匀现象,该现象将极大影响PCB的功能及可靠性,所以工程师必须及时解决!1、PCB为什么会出现
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