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网格铜在我们的软件设计中用的比较多,因为网格铜比较能满足软件的一个应力设计,硬板还是用全覆盖铜,这样参考平面会比较完整。

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AD如何进行网格铺铜?

[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。

PCB覆铜很“上头”?一文帮你搞定实操要点和规范!

1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换

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国产芯片设备获重大突破,已实现28nm全覆盖!

PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节,在制作过程中有时候会出现甩铜情况,简单来说是在制作PCBH时,铜层没有很好完全覆盖区域,导致铜箔脱落或不均匀现象,该现象将极大影响PCB的功能及可靠性,所以工程师必须及时解决!1、PCB为什么会出现

PCB制作时为什么会被甩铜?

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