扫码关注
找到 “全覆盖” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
1934 1 0
1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
983 0 0
为了减少对美国公司的依赖，我国在2015年启动了“2025战略”，该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状，提升中国工业的制造能力，成长为技术密集型强国，推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。在此趋势下，我国半导体制造产业建设如火如荼，好
704 0 0
PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！1、PCB为什么会出现
526 0 0
