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[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
PCB覆铜是什么?如何更好覆铜?有哪些方法可以提高覆铜效率?等等,这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题,为更好帮助工程师成长,更好覆铜,所以下面将分享10条覆铜方法及技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接,最
在PCB设计中,覆铜是提高电路性能和稳定性的重要手段。但要实现预期的覆铜效果,必须注意一些具体细节。下面将分享九个可确保PCB覆铜效果显著的技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1. 分类覆铜区分SGND、AGND、GND等地,根据PCB板面位置独
在PCB设计中,覆铜设计是一项关键性工艺,通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充,实现电器性能的优化,然而很多覆铜设计的不合理,导致许多电路板性能大减,所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处?减小地线阻抗:覆铜能显著减小
大家都知道,在PCB工艺中,覆铜是极为关键的,它可以提高电路板的电气性能和抗干扰能力,延长电路板的使用寿命。要想覆铜效果好,将直接取决于PCB设计细节的处理,本文将列出优化PCB覆铜效果的具体设计策略。1、单点连接处理0欧电阻或磁珠/电感连