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1、电路设计元器件选用适合用于高频电路的，介质损耗要小
2、注意交流信号和直流信号屏蔽，走线尽量不要平行走线，电源线要略宽过交流信号线。
3、大面积接地，接地线尽量宽。
4、高频器件大多很脆弱，注意防静电和防过压。
5、电路设计直流源要干净，用大电容对电源纹波过滤好的电容耦合掉电源的高频干扰。
高频电路板设计学问就大了，注意的问题简单总结了以下几点：
1. 传输线拐角要采用45°角，以降低回损
2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4. 突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。
5. 对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（PTH）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
6. 要提供丰富的接地层。要采用模压孔 将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。
7. 要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，电路设计不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
8. 阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个PCB板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝 （solder dam）来作阻焊层的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在PCB设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。
元器件选用适合用于高频电路的，介质损耗要小
电路设计注意交流信号和直流信号屏蔽，走线尽量不要平行走线，电源线要略宽过交流信号线。
大面积接地，接地线尽量宽
高频器件大多很脆弱，注意防静电和防过压。
信号完整性、我也不太懂。
就是要注意不要漏电了
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