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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。
选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101所示。
多层板设计之前,可以先设置计算好的叠层,方便后期设计。执行菜单栏“设置-层定义”,弹出“层设置”界面,如图5-66所示。图5-66 层设置界面l名称:可对选中的层进行层名称修改。l电气层类型:一般按默认选项,不修改,不影响层的使用。l平面类
部分电源或者GND符号在软件自带的库里缺少,可自行创建。1)执行菜单命令“工具”→“将页间连接符保存到库中”,如图3-61所示,需要注意的是需要在logic里面先放置一个电源符号(可调用软件自带库中的),否则电源选项会是灰的选择不了。图3-
设计时,PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素,多选操作时,容易误选不需要的元素,过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来,增加选择时的效率。1)首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”,也可在无任何操作或者无任何选中对象
Row 2: Unrecognized pin group Gate_A - not Gate, Signal pin, Connector or Unused 在创建很多管脚的一个原理图封装的时候,一般会用到Excel表格去创建,这样就会省去不少时间去一个一个字码上去。
BOM表即物料清单。当原理图设计完成之后,就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息吗进行输出以方便采购呢?这个时候就会用到BOM表了。1、执行菜单命令“文件”→“报告”,进入“报告”对话框,在“选择输出报告文件”列
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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