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PADS胶黏器件

2022-09-17 09:05
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布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。

选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101所示。

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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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