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小白初学集成电路都会了解IC设计、PCB设计、电路设计，但很多小白通常会省略集成电路的封装技术，认为没有了解的必要，导致在后续的项目设计中出错，所以了解集成电路的封装技术是很有必要的，所以今天将聊聊集成电路的封装技术。
1、集成电路（IC）封装的定义
IC的封装是微电子器件的两个基本组成部分之一：芯片（管芯）和封装（外壳）通过封装工艺来组成微电子器件，封装给管芯（芯片）和印制电路板（PCB）之间提供电互连、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。
2、封装的分级
零级封装：芯片上的互连；
一级封装：器件级封装；
二级封装：PCB级封装；
三级封装：分机柜内母板的组装；
四级封装：分机柜。
3、封装的基本功能
①信号分配、电源分配：作用是电互连和线间电隔离；
②热耗散：使结温处于控制范围内；
③防护：对器件的芯片和互连进行机械、电磁、化学等方面的防护。
4、IC封装的主要类型
①IC的封装按照器件使用时的组装方式可分为：
通孔插装式PTH
表面安装式SMT
②按主要使用材料可分为：
裸芯片、金属封装、陶瓷封装、塑料封装；
③按引线的形状可分为：
无引线：焊点、焊盘；
有引线：TH、SMT；
④按产量多少的可分为
SOP、PDIP、QFP、BGA。
5、IC封装的生命周期
