如何看懂PCB的叠层文件-凡亿课堂

下图是我们一般情况下看到的PCB叠层好的文件图示：

PCB

GND

一、对（图一）解析如下示：

层	材料	厚度计算
TOP		0.5OZ=18um=0.7087mil
	PP(2116)	4.18mil
GND02		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	CORE	5.1mil
ART03		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	PP(3313*2+7628)	13.88mil
ART04		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	CORE	5.1mil
GND05		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	PP(3313*2+7628)	13.88mil
ART06		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	CORE	5.1mil
PWR07		1OZ，对应内层铜厚1.25mil
	PP(2116)	4.18mil
BOTTOM		0.5OZ=18um=0.7087mil

首先，我们可以看出叠层是8层板，有5个走线层（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2个地层（GND02、GND05），有1个电源层（PWR07）。

其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片，ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。

最后，可得知整个板厚为1.6mm（生产时允许有10%公差）。板厚计算如下示：

次外层2116厚度：

实测厚度=理论厚度—铜厚*（1—残铜率）

=0.1174*39.3701mil—1.25*（1—65%）

=4.1845mil

内层3313*2+7628 厚度：

实测厚度=理论厚度—铜厚1*（1—残铜率1）—铜厚2*（1—残铜率2）

=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)

=13.8819mil

理论板厚：

板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

=60.3502mil=1.5329mm

二、从（图二）上，可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为5.7mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为5.4mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。

（1）表层单端（TOP、BOTTOM）：线宽6mil； =51.51*0.9+3.2=49.56。

(2) 内层单端(ART03、ART04)：线宽5.7mil； =50.13。

(3) 内层单端（ART06）：线宽5.4mil； =50.08。

三、从（图三）我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil，线与线间隙8mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。

（1）表层差分（TOP、BOTTOM）：线宽/线距 4.5/8mil;

=107.26*0.9+3.2=99.734。