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如今数字技术应用广泛，基本器件已开始从电子管、晶体管、小规模集成SSI等发展到超大规模集成电路ULSI等。同时吗集成电路的发展大大促进了EDA的发展，这也造成了ASIC的设计与制造已不再完全由半导体厂商独立承担，ASIC应用逐渐广泛。所以本文将以模拟ASIC和数字ASIC为重点，谈谈它们。
1、ASIC的分类
2、模拟ASIC（A-ASIC）
除传统的运算放大器、功率放大器等电路外，模拟ASIC主要由县行政和模拟标准单元组成，与数字ASIC相比，模拟ASIC的发展相当缓慢，主要原因是模拟电路的频带宽度、精度、增益和动态范围等仍然没有具体方法来描述和控制，但它的优点是可减少芯片面积，提高性能、降低费用、扩大功能、降低功耗、提高可靠性、缩短开发周期。
与此同时，科学的发展要求系统具有高精度、宽频带、大动态范围的增益和频带实时可变性等性能，因此在技术上要求采用数字和模拟混合的ASIC，以提高整个电子系统的可靠性。
目前，厂家可提供由线性阵列和标准单元构成的运算放大器、比较器、振荡器、无源器件和开关电容滤波器等，对标准单元的简单修改仅要几小时，新单元设计只需几天，同电路相匹配的最佳电阻、电容值在几小时内即可获得，并且阵列的使用率高达100%。
3、数字ASIC（D-ASIC）
①全定制ASIC的各层掩膜都是按特定电路功能专门制造的，设计人员从晶体管的版图尺寸、位置和互连线开始设计，以达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优化性能。设计全定制ASIC，不仅要求设计人员具有丰富的半导体材料和工艺技术知识,还要具有完整的系统和电路设计的工程经验。
缺点是设计费用高，周期长，比较适用于大批量的ASIC产品，如彩电、显卡中的专用芯片。
②半定制ASIC
半定制ASIC是一种约束型设计方法，它是在芯片上制作好一些具有通用性的单元元件和元件组
的半成品硬件，用户仅需考虑电路逻辑功能和功能模块之间的合理连接即可。优点是灵活方便，性价比高，缩短了设计周期，提高了成品率。
半定制ASIC主要分为门阵列、标准单元、可编程逻辑器件。
