据日媒报道,近日,日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,成功在4月19日量产化钻石晶圆,将用于充当量子计算机的存储介质,预计在2023年投产使用。
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据了解,该单个55mm晶圆可存储约10亿张蓝光碟容量,相当于25个艾字节(外文名为exabtytes,计算机存储容量单位,常用EB来表示,1EB=1024PB,1PB=1024TB,1TB=1024GB)。
同时,这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度钻石,这样可确保晶圆内部不会出现太多氮元素产生的空洞,从而达到惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
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