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据知名研究机构TrendForce数据显示，中国台湾在全球半导体供应链上至关重要，在2021年全球半导体收入占据着26%的市场份额，在2021年全球晶圆代工产能上占据着64%的市场份额。
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据了解，中国台湾以64%绝对优势，斩获2021年晶圆代工产能的64%市场份额，位居榜首。同时它的集成电路设计和封装测试行业也占全球的27%和20%市场份额，分别位列世界第二和第一。
众所周知，中国台湾地区在半导体行业上是位居世界先列，有多个出名的半导体代工厂商，除了我们最熟悉的台积电，拥有现阶段最先进的工艺技术外，还有联华电子（UMC）、先锋集团（Vanguard）、力积电（PSMC），这些代工厂都有各自的工艺优势，在不同细分领域各有所长，颇有建树。
据悉，目前8/12英寸的晶圆厂主要集中在中国台湾，共有24家国产工厂，其次是中国、韩国和美国，根据他们的发展路线图和建厂计划来看，中国台湾仍然还是建设新工厂数量最多的地区，包括6个在建的新工厂。其次是计划建设4个新工厂的中国和计划建设3个新工厂的韩国。
得益于在先进工艺和特殊工艺方面的优势，中国台湾一直以来收到多个国家发起的建厂设厂邀请，为保证客户需求和技术合作，大量中国台湾半导体制造厂商纷纷外出，宣布在美国、中国、日本和新加坡等扩建工厂，如台积电赴美建厂、联电斥资在新加坡设厂等。
虽然各国企业芯片厂商也在积极扩产，使得中国台湾在2025年芯片代工产能市场份额有所下降，然而冰冻三尺，非一日之寒。中国台湾拥有人才、地域便利性及产业聚落优势，有品牌厂、渠道商等上中下游的相辅相成，在短时间难以替代，这也是为什么台湾厂商仍倾向于在外建厂，将研发重心留于中国台湾的原因。
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