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2.在高频数字电路中，晶体和晶振需靠近芯片放置。晶振的输出能力也是有一定的限度的，假若晶振离芯片布局太远了，芯片内部接收晶振信号后输出的方波信号就会受到一定的干扰，在一定程度上就不会是固定频率的了，这样就会导致数字电路没办法同步工作。
3.模块相同、结构相同的电路，采用“对称式”布局，快捷布局方法可以使用PCB设计软件中的模块复用功能。
4.元器件的排列方式需要为后期的调试和维修做考虑，即小器件周围不要放置大器件；需要调试的元器件周围要有足够的空间。
1.跨分割：指的是信号参考面不连续，信号线跨越了俩个不同的参考平面，而对信号产生一系列的EMI和串扰。PCB中的跨分割可能对于低频信号的来说影响是没有很大的，但是对于一些高频数字电路里面的信号来说，避免跨分割是非常重要的。
采用合理的布线方式，焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效地减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，还可以减小CHIP元件贴装后的漂移。
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器件焊盘立碑现象：这个细节牵扯到PCB封装设计，跟之前给大家介绍的焊盘出线方式也是有一点点联系的。PCB封装对于PCB设计也是非常重要的，封装在PCB板上是器件实物的映射，所以在设计封装的时候一定要注意焊盘设计应严格保持对称性，设计的尺寸与实际的尺寸不能相差太大。
例如电阻电容封装，俩边的焊盘需要保持对称、尺寸一致，以保证焊料熔融时，元器件上面所有焊点的表面张力能保持平衡，已形成理想的焊点。焊盘不对称，回流焊时，焊盘较大的一端焊料达不到应有的熔融润湿效果而造成导致器件偏移、立碑这种现象。
