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凡亿教育旗下pcb论坛(pcbbar)正在维护升级中,维护完成后正常开放,请各位谅解
我国在现阶段的发展中正处于一个非常特殊的时期,想要对未来的工作更好地负责,必须坚持从长远的角度出发,这不仅能够对现有的不足进行较好的弥补,同时对未来的发展而言,能够奠定坚实的基础。电子产品结构设计的过程中,必须在多元化影响因素上做出有效的考虑,这样才能在后续工作的实践上不断创造出较高的价值。 1电子产品结构设计的特点 随着时代的不断发展、进步,电子产品结构设计的一些内容必须不断做出优化、革新
在高速PCB设计中,过孔作为链接不同层间信号的关键元素,可以说过孔的设计将直接影响电路的性能与信号完整性,所以工程师为了优化信号传输质量,减少寄生效应,必须做好过孔设计。1、尺寸精细化针对不同密度PCB,明确过孔尺寸。一般密度PCB推荐0.
PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,其按照导体层数分类,可以分为只有一面覆铜的单面板,两面都有覆铜的双面板,以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板(Core)与半固化片(prepreg,简称PP)一起按需组合叠层,然后在最外层加上铜箔并加
PCB上的钻孔文件信息应该在哪里进行查看
PCB设计:怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称? 答:这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。 ① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下; 第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;
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