0
收藏
微博
微信
复制链接

一般查看器件Datasheet,利用Datasheet制作封装,需要分析里面的哪些内容呢?

2020-09-16 10:51
2609

答:要分析Datasheet资料,分析资料中的以下内容:

第一步,分析视图,分析Datasheet中所提供的图示,一般会提供几个视图,首先要分析出哪个图是TOP视图,哪个是BOTTOM视图,以免做封装时做反,如图4-126所示,

image.png

图4-126  顶视图示意图

第二步,分析间距、跨距尺寸。分析完视图后,需要分析管脚的相对位置,分析一行焊盘与焊盘的距离、一列焊盘与焊盘的距离,如图4-127所示,

image.png

图4-127 间距尺寸分析示意图

第三步,分析器件实体管脚尺寸,即分析器件管脚的长与宽尺寸大小,如图4-128所示,

image.png

图4-128  管脚长度分析示意图

第四步,分析管脚排序,找到器件的焊盘管脚1脚位置,并判断其他管脚排序,如图4-129所示,

image.png

图4-129  管脚排序分析示意图

第五步,分析器件实体尺寸,以方便后期画丝印,如图4-130所示。

image.png

图4-130 器件实体尺寸示意图

登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

凡亿Nike

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。

开班信息