扫码关注
PCB行业扩产潮来袭！400亿资本押注高端赛道
2026年5月，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业公布的投资计划总额已超400亿元，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板等高端领域。这场由AI算力需求引爆的产能竞赛，正在重塑全球PCB产业竞争格局。
新闻详情面对高端PCB供不应求的市场格局，国内头部PCB厂商率先吹响扩产号角。胜宏科技抛出行业最大规模扩产计划，2026年度投资总额不超过200亿元，其中约74%资金（约148亿元）将精准投向产能扩建与高端产线升级。
鹏鼎控股计划在淮安园区投入80亿元扩充高阶PCB产能，预计2026年底产能翻倍；泰国一厂已试产，推进客户认证。公司2025年AI服务器类产品营收同比增长超1倍，预计2026年继续强劲增长。
沪电股份以惊人的"每月一投"节奏推进高达176亿元的投资计划，成为业界瞩目的焦点。公司持续加码高端PCB产能，重点聚焦AI服务器、高速通信等领域。
从业绩来看，这轮扩产潮已初见成效。深南电路一季度营收65.96亿元，创上市以来单季度新高，同比增长37.90%，归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。沪电股份一季度实现营收62.14亿元，同比增长53.91%，归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。
行业分析多位业内人士表示，本轮扩产由AI算力需求爆发与上游材料供给刚性双重驱动，呈现显著的结构性特征。高端强涨、中端跟涨、低端弱稳，本质上是AI算力刚需与产能扩张滞后的共同作用。
18层以上高多层板（HLC）增长率达到41.7%，成为AI PCB市场中占比约50%的核心组件。而这恰恰是技术壁垒森严的赛道——扩产周期长达2-3年，关键设备依赖进口，导致全球高端PCB产能持续紧缺。
面对机遇，头部企业加速扩产的同时，也在加码技术升级。深南电路广州FC-BGA封装基板已实现22层及以下产品量产，无锡46亿扩产项目加码AI算力。广合科技已实现50层AI服务器PCB量产，拟投资26亿元建设云擎智造基地。
延伸展望艾文智略首席投资官曹辙表示，未来PCB行业将从"规模竞争"向"技术竞争"转型。当前企业不再追求"大而全"的产能布局，而是聚焦高多层板、高频高速、IC载板、高阶HDI等高端技术赛道。
高盛最新预测显示，2025-2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，高端PCB供需失衡预计延续至2027年。只要算力需求不萎缩，高端PCB的缺口就很难弥合，龙头企业将享受行业β红利的同时，通过夺取更多市场份额获得显著的α收益。
