扫码关注
当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一场由玻璃基板引领的封装材料革命已然拉开序幕。
正文一、PCB涨价催生替代窗口
2026年以来，PCB核心原材料覆铜板、铜箔、半固化片等价格全面上行。4月全球大厂密集发布涨价函，PCB价格较3月暴涨40%，云服务厂商已接受涨价以锁定产能。
传统有机基板在AI芯片高功耗、大尺寸、高频传输的需求下，暴露三大核心短板：热膨胀不匹配易翘曲、平整度不足布线精度触顶、散热差且供给受限。
二、玻璃基板的五大革命性优势
相比传统有机基板，玻璃基板具备五大优势：低热膨胀系数——高温翘曲度较有机基板减少70%以上；超高平整度——通孔密度是原先硅基板的10倍；信号传输优越——传输损耗较有机材料降低2~3个数量级；电气性能优异——可支撑CPO技术落地；连接密度暴增——连接密度提升10倍。
三、全球巨头加速布局
2026年以来，英特尔、台积电、苹果、三星等头部企业密集落子玻璃基板赛道。AMD、日月光、英伟达等亦将玻璃基板纳入下一代技术路线图。
5月13日，韩国SK集团旗下SKC公司宣布融资规模达53亿元，全力加速半导体封装用玻璃基板量产。英特尔早在2026年1月就推出了全球首款采用玻璃基板量产的处理器Xeon 6+。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元。
行业分析现阶段玻璃基板仍处于商业化发展早期，受技术良率不足、量产规模有限、产业链配套不完善等因素制约，暂时无法填补PCB供给缺口。未来一到两年，玻璃基板仅能作为高端领域的备选方案与技术储备。业内人士强调，本轮PCB超级涨价周期，既是短期供应链危机，更是长期技术转型的催化剂。
延伸展望预计到2028年，玻璃基板与有机基板将形成"高端用玻璃、中低端用有机"的分工格局。中国企业如京东方、沃格光电、彩虹股份等已在玻璃基板领域积极布局。对于PCB产业链而言，提前布局玻璃基板技术的企业，将在未来技术竞争中占据先发优势。
