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PCB设计中，谐波失真会让信号变“脏”，影响设备性能。其实，通过合理布局和元件摆放，就能有效减少它。
一、优化旁路电容布局
高频旁路电容靠近电源管脚：高频信号电流会流回小旁路电容，将高频旁路电容尽可能靠近运算放大器等芯片的电源管脚，能减少电源电压变化，降低失真。
正负电源旁路电容共享接地点：对于多电源系统，如四放大器芯片，让正负电源的旁路电容紧挨着排列，共享一个接地点，使正负电流流经同一路径，避免因对输入信号扰动不同产生失真。
二、注意电流回流路径
避免回流电流干扰输入：地回流电流是引发谐波失真的关键。旁路电容位置不同，地电流回流路径不同。应避免地电流某一极性分量大量流过输入电路的地，比如负轨旁路电容的接地端要远离运算放大器输入端，靠近负载，减少对输入信号的干扰。
保持回流路径低阻抗：回流电流会选择阻抗最小的路径，包括电感和电阻。设计时要考虑路径的电感和电阻，尽量让回流路径阻抗低，减少信号相关的误差电压产生。
三、采用对称布局
信号路径对称：决定二次谐波失真性能的是信号路径对称性，而非元件对称性。采用对称布局，如双巴伦结构将单端输入转换为差分信号时，保证连接巴伦的走线对称，能减少二次谐波失真。
元件对称放置：对于电阻、电容等两端元件，对称放置布局也会更对称。对于非对称封装的元件，如SOIC - 8封装的运算放大器，要考虑沿信号流路径的不同对称线，保持信号路径对称性。
四、合理处理接地
避免地平面分割不当：模拟/数字地单点连接失效会导致高频谐波问题。禁止数字地与模拟地在PCB上以细导线单点连接，应采用“星型铜皮汇流排”，宽度≥3mm，确保良好接地。
高速数字IC接地规范：所有高速数字IC（FPGA、时钟发生器）的地焊盘需打≥4颗10mil过孔直连内层地平面，减少接地干扰。
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