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RFIC（射频集成电路）和MMIC（微波集成电路）都是处理高频信号的“狠角色”，但一个主攻低频段（10MHz-20GHz），一个专攻高频段（20GHz-60GHz+）。在PCB设计上，两者就像“短跑选手”和“马拉松选手”，需求完全不同，直接上干货！
1、阻抗控制精度
RFIC：50Ω阻抗是基础，但公差放宽到±10%（普通FR4板材就能搞定）。
MMIC：阻抗公差必须≤±5%，必须用Rogers RO4350B等低损耗高频板材，否则信号直接“翻车”。
2、走线规则
RFIC：微带线为主，允许90°直角转弯（高频影响小）。
MMIC：必须用共面波导或带状线，转弯必须用弧形或两个45°角，否则信号反射率飙升。
3、接地设计
RFIC：单层接地即可，地孔间距≥3mm。
MMIC：多层接地+地孔阵列（间距≤1mm），形成“法拉第笼”屏蔽高频干扰。
4、电源设计
RFIC：普通电源去耦电容（0.1μF+10μF组合）足够。
MMIC：必须用π型滤波（电容+磁珠+电容），电源层和地层间距≤4mil，否则电源噪声直接“炸锅”。
5、散热设计
RFIC：自然散热即可，普通铜箔就能搞定。
MMIC：必须埋铜块或用金属基板，散热过孔直径≥0.3mm，否则功放芯片分分钟烧毁。
6、天线设计
RFIC：贴片天线直接焊在PCB上，净空区≥λ/4（低频段净空要求低）。
MMIC：天线下方必须挖空所有层（包括GND层），净空区≥λ/2，否则辐射效率直接“归零”。
7、仿真工具
RFIC：用Cadence或ADS做集总电路仿真即可。
MMIC：必须用HFSS或CST做三维电磁场仿真，否则分布效应根本算不准。
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