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微机电（MEMS）系统可以说是21世纪最具潜力前景可观的技术之一，要想实现微型化、集成化、智能化，就不得不评论MEMS系统的加工技术。因此本文将直接列出MEMS加工的核心技术，谈谈如何在微观世界中精准塑造器件。
1、传统机械加工微型化
超精密机械加工：利用硬度高于加工对象的工具进行切削，实现三维结构尺寸在0.01mm以下。
特种微细加工：通过电能、热能、光能等能量形式直接作用，实现分子或原子级的切削加工。
2、硅基MEMS技术
①体微加工技术
各向异性化学腐蚀：利用单晶硅不同晶向的腐蚀速率差异制作微结构。
电化学腐蚀：制备薄面均匀的硅膜，实现精密三维结构。
②表面微加工技术
在硅片正面形成薄膜，通过光刻、腐蚀等工艺制备微机械结构。
避免双面对准、背面腐蚀等问题，与集成电路工艺兼容。
3、深层刻蚀技术
LIGA技术：采用同步X射线深层光刻、微电铸制模和注塑复制工艺，实现大深宽比精细结构加工。
准LIGA技术：用紫外光源代替同步X射线源，降低成本。
DEM技术：采用感应耦合等离子体深层刻蚀工艺，无需昂贵同步辐射X光源。
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