在柔性线路板(FPC)的设计与制造过程中,选择覆铜还是银浆作为导电材料,是不少工程师需要思考的问题,若是选择不当,很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选?
1、高导电性、高电流承载需求
建议选择:覆铜
原因:覆铜具有更强的导电性,能够承载更高的电流,适合需要高导电性、低电阻的电路。
2、低电流需求、经济型应用
建议选择:银浆
原因:银浆的导电性虽略低于覆铜,但足以满足低电流需求的柔性电路。同时,银浆的成本较低,适合经济型需求的柔性电路。
3、高温、潮湿环境耐受性
建议选择:覆铜
原因:覆铜的耐用性和粘附性更高,在高温、潮湿等环境下表现稳定,适合要求较高的耐久性应用。
4、结构简单、工艺要求较低
建议选择:银浆
原因:银浆的工艺较为简单,适合生产工艺要求较低、结构简单的电路。
5、综合性能要求
建议选择:根据具体需求平衡选择
原因:若电路需要兼顾高导电性、环境耐受性及一定的成本效益,需根据具体应用场景,在覆铜与银浆之间做出权衡。
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