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在现代电子科技领域中，柔性线路板（FPC）是连接电子设备内部各组件不可或缺的关键元件，FPC基板作为FPC的核心组成部分，其种类和特性将直接影响着其整体性能和应用场景，所以该如何根据项目需求，合理选择FPC基板？
1、铜箔基板
电解铜箔：通过电解法在铜基体上沉积一层均匀的铜层制成，成本较低，广泛应用于对成本较为敏感的电子产品中。
压延铜箔：采用物理方法（如轧制）将铜材压制成薄片，具有更好的延展性和韧性，适合在高精度、高可靠性要求的FPC中使用。
2、单面铜箔基板
单面铜箔基板，即仅在一侧覆有铜箔的基板，适用于信号传输要求不高的简单电路。其结构简单，成本较低，常见于一些基本的电子连接件中。
3、双面铜箔基板
双面铜箔基板，在基材的两侧均覆有铜箔，并通过绝缘层隔开，可实现更复杂的电路设计，提高布线密度和信号传输效率。广泛应用于手机、平板电脑等便携式设备中。
4、多面铜箔基板
多层铜箔基板由多层铜箔和绝缘层交替堆叠而成，通过钻孔和电镀形成导通孔（Via Hole），实现层间互联。这种基板结构复杂，但能提供极高的电路集成度和信号完整性，是高端电子产品（如服务器、高速通信设备）的首选。
5、特殊功能基板
补强板：在FPC的特定区域添加PI或其他硬质材料，以增强FPC的机械强度，保护脆弱部分，同时便于表面实装作业。
电磁屏蔽膜：用于覆盖或嵌入FPC中，有效屏蔽外界电磁干扰，确保信号传输的稳定性。
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