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大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？
1、器件封装选择
查阅器件封装说明，关注热传导率。
确保基板与器件封装间有良好的热传导路径。
避免热传导路径上的空气隔断，使用导热材料填充。
2、器件与基板连接
缩短器件引线长度以减少热阻。
选择导热性好的引线材料，并尽量增大引线横段面。
优先选用管脚数较多的器件，增加散热面积。
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