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此处网络未导入pcb
2.走线未从焊盘中心出线
3.器件摆放尽量中心对齐处理
4.后期自己在顶底层铺地网络进行连接
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网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割,跨接器件旁要多打地过孔,分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下,器件可以摆放远一点,包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
AD软件怎么创建PCB封装库
走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流,载流是一铜皮最窄出计算的,后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
管脚交换前提:必须是AD绘制的原理图才能管脚交换操作。网表文件或者其它软件的原理图导入AD作为参考的原理图都是不可以进行管脚交换操作。
pcb行业大佬
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