扫码关注
概述：
Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。
AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
产品属性
XCVU5P-L2FLVA2104E
逻辑元件数量：1313763 LE
自适应逻辑模块 - ALM：75072 ALM
嵌入式内存：36 Mbit
输入/输出端数量：884 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 110°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：80 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：18.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：36 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：75072 LAB
工作电源电压：850 mV
XCVU5P-2FLVA2104I
逻辑元件数量：1313763 LE
自适应逻辑模块 - ALM：75072 ALM
嵌入式内存：36 Mbit
输入/输出端数量：884 I/O
电源电压：850 mV
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 110°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：80 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：18.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：36 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：75072 LAB
主要特性与优势：
3D-on-3D 集成
支持 3D IC 的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设计
增强的 DSP 内核
多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求
32.75Gb/s 收发器
器件上多达 128 个收发器 — 背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块
面向 100G 应用的Gen3 x16 集成 PCIe® 模块
存储器
DDR4 支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP
150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接
应用
计算加速度
机器学习和人工智能
网络加速
有线通信
5G基带
雷达
测试和测量
仿真和原型制作
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
