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作为电子设备的重要组成部分，PCBA的返修过程需要严格遵守一系列技术规范和操作要求，以此确保返修质量和设备稳定性。本文将从多方面详细探讨PCBA返修时需要注意的要点，希望对小伙伴们有所帮助。
1、烘烤要求
在PCBA板返修过程中，烘烤处理很重要。
首先，对于待安装的新元器件，必须根据其潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中的相关要求进行烘烤除湿处理，这可有效去除元器件中的湿气，避免在焊接过程中出现裂纹、起泡等问题；
其次，若返修过程中需加热到110℃以上，或返修区域周围存在其他潮湿敏感元器件，也需要按照规范要求进行烘烤祛湿处理，可防止高温对元器件造成损害，确保返修过程的顺利进行。
最后，对返修后需再利用的潮湿敏感元器件，若采用热风回流、红外等加热焊点的返修工艺，同样需要烘烤祛湿处理；若是采用手工烙铁加热焊点的返修工艺时，在加热过程得到控制的前提下，可省略预烘烤处理步骤。
2、存储环境要求
烘烤处理后，潮湿敏感元器件、PCBA等也要注意存储环境，若存储条件超过期限，这些元器件及PCBA板必须重新烘烤，确保其在使用过程中有良好性能及稳定性。
所以，返修时必须密切关注存储环境的温度、湿度等参数，确保符合规范要求，同时，也要定期检查烘烤，预防潜在的质量问题。
3、返修加热次数要求
根据规范要求，组件的返修加热累计次数不超过4次，新元器件允许的返修加热次数不超过5次，而拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。
这些限制是为了确保元器件和PCBA在多次加热时不会过度损伤，影响其性能和可靠性。所以在返修过程中必须严格控制加热次数。同时，对已经接近或超过加热次数限制的元器件和PCBA板，需谨慎评估其质量状况，避免将其用于关键部位或高可靠性设备。
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