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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
差分对内等长误差大于+-5mil
包地要连线
等长不要有直角
这里的差分走线可以优化一下
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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元件封装所需的焊盘形状种类繁多,而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状,您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种:第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘;第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘;第三种、利用标
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理,更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
地网络跨接处两边都要多打过孔两个地隔离2mm以上间距焊盘应从短边出线,避免从四角和长边出线存在短路报错未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件,优先级最高:注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的:不要存在直角以及尖角:CC1 CC2信号需要加粗走线:差分打孔换层需要两侧打上地过孔:差分对内等长GAP需要大于等于3W:差分对内等长误差为5MIL:
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